반응형 hbm1 삼성전자 Q2 실적 쇼크 분석 – AI 칩 부진과 자사주 매입 전략 검토 📉 삼성전자 Q2 실적 쇼크 분석― AI 칩 부진, 수익성 악화, 자사주 매입까지 정리 💡 1. 실적 폭락: 전년 대비 영업이익 56% 감소삼성전자는 2025년 2분기 영업이익을 **약 4.6조 원**으로 추정하며, 전년 동기(10.4조 원) 대비 **56%나 급감**했다고 발표했습니다. 이는 6분기 만에 최저 실적으로, **AI용 고대역폭 메모리(HBM) 수요 저조**와 **미국의 수출 규제** 탓이 큽니다. 🔍 2. HBM 칩 경쟁력 약화삼성전자는 HBM 공급에서 **엔비디아의 인증 지연**을 겪으며, SK하이닉스·마이크론에 시장 선점 기회를 내주고 있습니다. 게다가 **HBM3E 12-layer 칩**도 아직 엔비디아 검증 단계에 머물러 있습니다. 글로벌 AI 칩 경쟁에서 입지가 **뚜렷하게.. 2025. 7. 17. 이전 1 다음
